「IC设计」剑指高通 联发科或于十月底发布新款处理器

作者：DIGITIMES吴也行

近日，联发科发布2018年9月营运数据。数据显示，联发科9月份的合并营收为231.04亿新台币，去年同期为221.86亿。得益于新款曦力(Helio)P60、P22及A22芯片，联发科累积第3季营收约670.3 亿新台币，同比增长 10.8%，仍创下近3年来的单季新犹；展望第4季，联发科有望于“新品”继续增加营收，拉回市占率。

Helio P70将来袭 搭配独立 NPU

据悉，Helio P系列的新作品 P70 即将于2018年10月底发布，此芯片有望于第4季为联发科拉回市占率。外界预测，Helio P70 将会采用与 P60 相同的 12nm 工艺，由台积电代工，同样也是 8 核心设计，同样包括4个A73大核和4个A53小核，而且GPU型号也同为 Mali-G72——单从这几项信息来看，P70 与 P60 似乎并没有什么区别。　

然而，不同于Helio P60在处理器内配置独立运作的APU（加速处理器），此次在Helio P70将采用独立神经处理单元（NPU），预期将以全新软硬件架构设计，透过不同人工智能运算框架提升性能。

如果说Helip P60剑指高通骁龙 660 的话，那么Helip P70毫无疑问是奔着高通骁龙710而来。

自2017年的Helio X30处理器失利高端市场，中低端遭遇高通激烈竞争后，联发科凭借Helio P60抢先内建AI功能，在全球手机芯片市场打响反击前战。那么，即将出场的P70能否继续P60的光辉，再加码联发科的反击战，值得期待。

布局ASIC 联发科能否力挽狂澜？

事实上，在国内乃至全球市场上，智能手机行业都已成为了红海，在经历Helio X30的失利后，联发科走上了转型之路。

此前，联发科曾宣布，未来将加强特殊应用芯片（ASIC）业务方面的投入，将其发展成公司营收的另一个主要来源。

联发科副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰对此表示:“在过去几十年里，联发科一直从事SoC芯片的研发，这让我们积累了丰富的IP产品库，同时还积累了丰富的技术经验。尤其是在手机SoC上的持续跟进，让我们对先进制程、封装等工艺有足够的了解，这也是其他ASIC供应商所不能具备的。”

目前联发科ASIC布局进入收割期，于2018上半年推出了业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即将量产出货的7纳米ASIC芯片；而此前联发科基于16nm制程的ASIC芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率。

除此之外，市场传出，联发科通过ASIC打进两大游戏机供应链，将带动成长型产品营收比重大幅增加，成为继手机芯片业务后的另一大成长支柱。

另外，联发科近年来积极发展5G，赴英国、芬兰等地设立海外研发中心，成功跻身全球5G技术规格贡献前20大厂。月前，联发科在台湾地区举行的集成电路六十周年展会上，首次将旗下的5G测试用原型机公之于众。

此款原型机采用的是联发科在2018年已经公开展出的5G独立基带新品Helio M70。此前有消息表明，Helio M70支持5G NR，符合3GPP Release 15独立组网规范，下载速率最高可达5Gbps，预计量产时间为2019年。