功能机时代的手机产品，大家多用来工作沟通和家庭联络、年轻的朋友们为了节约话费会经常使用短信功能，当时并不存在手机发热的情况，就算煲电话粥以后手机顶多有点温温的感觉，随着时代发展，技术进步，智能手机逐渐走入千家万户，随着硬件功耗提升，散热也变的十分重要。
手机发烫会严重影响用户体验，而影响发热的关键因素中，手机设计结构，堆积硬体，操作系统优化都有关联。智能手机厂商对于散热还是非常重视的，一般会采用两种解决方案来有效降低手机发热的问题。一种就是硬体散热方案，而一种就是内核优化散热方案。
石墨烯热辐射贴片属于体散热方案，可有效的降低发热源的热密度, 石墨烯热辐射贴片体积小，由于具轻量化优势，在现行散热方案中也不会增加终端产品重量，材料质地柔软，具有易加工的使用特性，本身亦不会产生额外的电磁波干扰，一般贴在智能手机屏幕下方，主板处理器上方，电池盖内侧等位置。
金属背板散热方案在智能手机刚流行时厂家也一直在跟风，因为当时受限于晶片功率和PCB的工艺问题，整机都比较厚，而随著机身变得更加轻薄以及金属框架的加入，手机内的可供空气流通的空间越来越小，单纯使用石墨片就有点不够用了，散热方式需要进一步改进才能满足晶片在低温环境中平稳运行。
随着技术进步，后期出现了导热凝胶/导热硅胶散热方案，其实和电脑处理器和散热器中间的导热硅脂原理差不多，能够将热量能够更快的传导到散热器进行散热。 导热凝胶是半固态类似牙膏状，直接点到热源周围从而起到传热的作用，而导热硅胶类似海绵状较软的固体，一般直接贴到热源上方直接与热源接触导热。
除此之外热管技术也被手机厂商加以利用，将充满液体的导热铜管顶点覆盖在手机处理器上，处理器运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区域降温凝结后再次回到处理器部分，周而复始从而进行有效散热，游戏类手机多采用这种散热方案。
华为荣耀V30 PRO这款手机，就是采用大管径8nm的超薄热管的液冷散热系统，覆盖热源面积可以直接提升近40%。PC级液冷散热长时间运行大型游戏，特效全开也不卡顿，散热能力大大提升，同样也为手机的5G性能正常发挥提供了保障，保证了荣耀V30 RPO运行大型游戏也能非常顺畅不卡顿。
而华为荣耀20 PRO则采用石墨烯散热散热方案，单纯依托主板设计和10nm的处理器工艺降低使用时的功耗，中度使用的模式下，例如刷刷新闻、玩玩游戏、看看图书，基本上续航可以达一天左右，在游戏的过程中手机后壳的热度控制也算是比较不错的。
ROG游戏手机2的酷冷风扇2配件，也让游戏手机产品有了外挂型散热方案。提供急速冷却的同时，还支持横屏定制接口，AURA信仰灯效让粉丝们大呼过瘾。装载这款外挂风扇后，即时在高负荷运行下，手机也能够快速散热稳定不降频，黑鲨和红魔的新款手机也借鉴了这种外挂式散热方式。
除了硬件散热方式以外，手机软件系统也会提供优化功能。但是如果在使用手机时设备发热严重，电池续航减少短，回复出厂设置后手机状态还没恢复时，建议大家及时去售后找工程师分析解决。介绍以上几种智能手机散热方案，您觉得还有什么更理想的散热方法，一起来回帖互动交流下。
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